罗博特科(300757SZ):参股公司ficonTEC根本的产品包含光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备等_bob综合ios_bob综合手机版_综合app官网ios
您的位置:首页 > bob综合ios

bob综合ios

罗博特科(300757SZ):参股公司ficonTEC根本的产品包含光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备等

时间: 2023-12-25 15:16:13 | 作者: bob综合ios

  格隆汇10月23日丨有投资者于投资者互动渠道向罗博特科(300757.SZ)发问,“请问公司布局了什么类别的半导体设备?该设备国产化率高吗?”,公司回复称,公司参股公司ficonTEC主要产品有光电子器材全主动拼装设备、纳米级高精度晶圆贴装设备、高精度光纤耦合设备、晶圆主动激光焊接设备、晶圆级及芯片级测验设备、晶圆视觉检测设备、芯片堆叠设备等,公司参股公司ficonTEC相关状况以公司发表的重组报告书为准。

相关产品